本文作家：李笑寅正规赌足球的软件
源流：硬AI
5月29日周一，首创东谈主兼CEO黄仁勋以主题演讲拉开了COMPUTEX大会上的序幕。
6月3日，发布研报，回来了黄仁勋主题演讲的几大亮点。
1.发布浩大的AI芯片道路图，2027年前每年推出一款新芯片
英伟达玄虚了其浩大的道路图，2027年前每年推出一款新的AI芯片（2024年推出Blackwell，2025年推出配备更多HBM 的Blackwell Ultra，2026年推出Rubin，2027年推出配备HBM升级版的Rubin Ultra）。这是一个强有劲的道路图，但基本恰当市集预期。
除GPU外，英伟达还在鼓吹其Arm CPU内核（2026年推出新版块Vera）、麇集材干（Rubin平台的NVLink Switch 6和向1.6T麇集的搬动）。咱们合计，逻辑芯片升级仍可能每两年进行一次（2026年，Rubin 将在台积电转向N3P），HBM升级将在此时辰进行。
2.供应链受益者——HBM迭代最快，先进封装、麇集和前沿工艺领受趋势壮健
从供应链的角度来看，HBM的迭代速率似乎最快，内存容量每年齐在增多。咱们预计，从Hopper H100到Rubin Ultra，英伟达AI芯片的内存容量至少会增长7倍（咱们瞻望将从80GB增长到576GB），这是一个特别快的迭代速率，SK海力士应该会从中受益。
先进封装供应链（ASE、ASMPT）也应受益于复杂性的增多和更高的HBM容量，把柄咱们现在的不雅点，CoWoS到2025年可能会保执病笃。
关于台积电而言，AI芯片的前沿应用时时会在新本事节点推出后1-2年出现，大多量AI芯片将从下半年运转领受N3。
麇集和光学供应链也将受益于加快后的2年迭代周期（迭代周期一般为4-5年）。由于BMC（Baseboard Management Controller，一种寂寥于主处治器的微戒指器）含量较高，网卡的领受率较高，这对信驊科技而言是个利好。
3.Blackwell照旧投产，重心主要放在GB200竖立上
英伟达证据Blackwell照旧投产，这对市集来说是一个惊喜，因为此前投资者深广对Blackwell的供应链瓶颈存在一些担忧。
与GTC主题演讲相通，英伟达还在主题演讲中属目强调了GB200，这应该会普及投资者对GB200家具——鸿海、欣旺达、广达 、Auras、AVC、ASE、ASMPT和SK海力士——的好奇艳羡。
4.加快筹算转变仍处于早期阶段
英伟达强调， 咱们仍处于加快筹算转变的早期，东谈主工智能的基础才略建造仍处于早期阶段。加快家具道路图可能会裁汰生成式AI的资本，推动对大模子的需求，并扩大生成式AI的用例。
英伟达莫得具体驳斥ARM PC的NPU或CPU，但但愿能其PC OEM（原始拓荒制造商）厂商相连伙伴能哄骗寂寥的GPU（已安设进步1亿个带有张量内核的GPU）来推行AI任务，并成为扶助Copliot+的Windows PC。AI PC可能会成为华硕和联思等PC OEM股的主要驱能源，而微星科技亦然英伟达AI PC的主要相连伙伴。
5.AI应用的下一阶段将是物理机器东谈主AI
英伟达瞻望，AI应用的下一阶段将是物理AI，这将在很猛进度上波及到工业机器东谈主和仿东谈主机器东谈主。从供应链的角度来看，这似乎还为前锋早，不外它可能会为工业自动化的亚洲股票带来一些能源。
本文主要不雅点来自摩根大通分析师Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon于6月3日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways》。